为让精密的第二代自研平板单元实现高音质,FP3/FP3 TC 的单元需以纳米级精度制造,传统振膜镀层工艺精度不足。
为确保单元振膜以足够高的品质制造,楠晟屿FP3/FP3 TC的单元采用28nm级工艺制造。这一技术借鉴半导体行业的镀膜技术,将导电线路材料与周围空气完全隔离。线路材料处于压强6.6 × 10⁻³帕的真空状态,温度升至120°C。线路材料转化为电离粒子,通过电荷吸引原理沉积到1μm的超薄膜上。这一工艺造就理想的镀层厚度以获得最佳声学效果,并显著提升线路的耐用性与寿命*。
此外,FP3/FP3 TC超越行业标准,对每片振膜两次施加这一复杂严谨的工艺,打造双镀膜振膜设计,呈现卓越音质。